产品介绍：精密切割划片解决方案是针对硬质金属、晶圆、硅片、覆膜等多种材质进行激光切割或划片，而新开发的高科技产品。
产品尺寸L*W*H：1550*1450*1900mm
使用环境：万级洁净室以上运行环境（非洁净环境需要升级版产品机）
产品指标：
激光波长：1064/532/355/266nm或者其他波段超快激光器
平均功率: 0.1W～200W@1Hz～500KHz
蚀刻速度：≤400mm/sec
加工材料：硬质金属、晶圆、硅片、碳纤维、金刚石刀头、覆膜等
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